2026/01/17
2026년 1월 16일 하노이 호아락 하이테크파크에서 베트남 최초의 첨단 반도체 칩 제조공장 착공식이 열렸다. 이 자리에서 팜민찐 총리는 “이번 프로젝트는 베트남이 오랫동안 부족했던 반도체 가치사슬의 핵심 고리, 즉 ‘칩 제조’ 역량을 완성하는 출발점”이라고 강조했다. 그는 이번 착공이 단순한 투자 사업을 넘어, 조립·하청 중심에서 기술 주도·창조 단계로 전환하는 국가 전략의 분수령이라고 평가했다.
이번 공장은 Viettel 이 국방부로부터 임무를 부여받아 추진하는 프로젝트로, 하노이 서부 호아락 하이테크파크 내 약 27헥타르 부지에 건설된다. 완공 후에는 연구·설계·시험·제조를 아우르는 국가 인프라로 기능하며, 항공우주, 통신, 사물인터넷, 자동차, 의료기기, 자동화 산업 등 전략 산업 전반을 지원할 것으로 기대된다.
베트남은 그동안 반도체 생산 공정 6단계 중 설계, 패키징, 테스트 등 5단계에는 부분적으로 참여해 왔지만, 가장 난도가 높은 ‘칩 제조’ 단계는 국내에서 수행하지 못했다. 이번 공장 건설은 베트남 내에서 반도체 생산 전 과정을 완결할 수 있는 기반을 마련한다는 점에서 상징성이 크다. 프로젝트는 2026~2030년 단계로 추진되며, 2027년 말까지 건설과 기술 이전, 시험 생산을 목표로 하고 있다.
행사에는 또람 총비서를 비롯해 정부·군·중앙부처 고위 인사들이 대거 참석했다. 총리는 세계 반도체 산업 규모가 약 2조3,000억 달러에 달하며, 반도체는 이제 단순 산업을 넘어 국가 안보와 지정학의 핵심 요소가 됐다고 설명했다. 그는 “칩이 없으면 전략적 자율성, 경제 성장, 국방·안보 역량 모두 제약을 받는다”며, 베트남은 의존이 아닌 ‘점진적 기술 주권 확보’라는 어려운 길을 선택했다고 밝혔다.
정책적 기반도 강조됐다. 베트남 공산당 정치국의 여러 결의안과 2030년·2050년을 향한 반도체 산업 전략, 인력 양성 프로그램이 이미 마련돼 있으며, 최근 국회는 반도체 산업과 직결되는 4개 법률을 포함한 과학기술·디지털 전환 관련 법 체계를 정비했다. 그 결과 현재 베트남에는 약 60개의 반도체 설계 기업, 6,000명에 가까운 반도체 엔지니어가 활동 중이고, 미국으로의 칩 수출에서는 세계 3위의 패키징·테스트 허브로 자리 잡았다.
총리는 이번 공장의 의미를 다섯 가지로 정리했다.
첫째, 핵심 기술의 단계적 자립과 가치사슬 완성.
둘째, 기술 신뢰성과 국가 안보 강화.
셋째, 국가 반도체 생태계 구축.
넷째, 고급 인재 양성과 연구·생산 연계.
다섯째, 민간·외국인 투자 유치의 구심점 역할이다.
특히 2030년까지 최소 100개 칩 설계 기업, 1개 제조공장, 10개 패키징·테스트 공장 구축이라는 목표도 재확인했다.
따오 득 탕 (Tào Đức Thắng) 비에텔 회장은 2027년 시험 생산, 2030년 이후 공정 고도화를 통해 더 진보된 제조 기술로 나아가겠다고 밝혔다. 정부는 국방부, 과학기술부, 재정부, 하노이시 등에 명확한 역할을 부여해 부지 인도, 인프라, 재원 조달을 신속히 추진하도록 했다.
이번 착공은 베트남이 글로벌 반도체 공급망 재편 속에서 ‘참여국’에서 ‘주도적 생산국’으로 도약하려는 의지를 상징한다. 기술 자립과 국제 협력을 병행하는 전략이 실제 성과로 이어질 수 있을지, 이 공장은 향후 베트남 산업 정책의 성패를 가늠하는 시험대가 될 전망이다.
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