DeepSeek V3.1 공개, 중국 AI 자율 에이전트 시대 가속… 차세대 AI 반도체도 준비

2025/08/21

중국의 AI 스타트업 딥식(DeepSeek)이 8월 21일 차세대 모델 V3.1을 공식 발표했다. 이번 버전은 기존 V3를 업그레이드한 형태로, ‘하나의 모델, 두 가지 모드(일반·추론)’를 지원한다. 이는 단순 챗봇 기능을 넘어 AI 에이전트(자율적 사고·계획·행동이 가능한 인공지능) 시대를 열겠다는 포석이다.

DeepSeek, AI 에이전트 시대를 향한 첫걸음 알리는 V3.1 모델 공개

 

딥식의 V3.1은 맥락 창을 128k로 확장해 약 300쪽 분량의 텍스트를 한 번에 처리할 수 있으며, 코드 작성 능력은 중국 내 AI 모델 가운데 최고 수준이라는 평가를 받았다. 하지만 글로벌 시장에서는 여전히 Anthropic의 Claude Opus 4 등 서구권 경쟁 모델에 뒤처진다는 지적도 나온다. 일부 연구자와 사용자들은 추론 능력의 개선 폭이 크지 않고, 오히려 텍스트 생성 품질이 낮아졌다고 비판했다.

 

이번 발표에서 더 큰 주목을 끈 부분은 차세대 AI 반도체에 관한 힌트다. 딥식은 곧 중국 내에서 칩 적층(3D Stacking) 방식을 적용한 AI 전용 칩이 등장할 것이라고 예고했다. 이 기술은 칩을 세로로 겹쳐 배치해 처리 속도와 대역폭을 극대화하고 지연 시간을 줄일 수 있다. 딥식은 V3.1이 이러한 신형 칩과 호환되도록 특별히 설계됐다고 밝혔다.

 

기술 문서에 따르면 V3.1은 UE8M0 FP8 스케일이라는 8비트 데이터 형식을 사용해 메모리 사용량을 최대 75%까지 줄이면서도 AI 학습 속도를 높일 수 있다. 이는 중국이 미국의 반도체 수출 규제를 회피하며 독자적인 AI 하드웨어-소프트웨어 생태계를 구축하려는 전략의 일환으로 풀이된다.

 

딥식은 과거 모델 V3와 R1을 통해 글로벌 AI 업계의 이목을 끌었으며, 특히 오픈소스 AI 생태계에서 영향력을 확대해 왔다. 다만 지금까지 차세대 모델 개발 로드맵은 공개하지 않았고, 창업자 량원봉(梁文峰) 역시 대외 발언을 자제해 왔다.

 

중국 내 AI 인프라 기업들도 발 빠르게 움직이고 있다. 화웨이(Huawei), Moore Threads, SiliconFlow 등이 자국산 칩 기반 클라우드 시스템을 딥식 모델과 결합해 엔비디아 H800, H20 칩의 공백을 메우고 있다. 특히 화웨이의 Cloud Matrix 384와 Ascend 칩은 R1 모델을 엔비디아 H800보다 효율적으로 운용할 수 있다는 연구 결과도 나왔다.

 

글로벌 시장에서는 엔비디아가 신형 GB200 NVL72 시스템을 앞세워 77.6%라는 최고 수준의 AI 서비스 이익률을 기록한 반면, 화웨이 Cloud Matrix 384는 47.9% 수준에 머물러 경제성에서 차이가 드러난다.

 

이번 V3.1 공개는 단순 모델 업그레이드를 넘어, 중국이 AI 모델-칩 동시 진화 전략을 통해 독자 생태계를 강화하고 있음을 보여준다. 향후 이 움직임이 미국 주도의 AI·반도체 질서에 어떤 영향을 줄지 주목된다.

 

출처 : https://1thegioi.vn/deepseek-v3-1-mo-duong-cho-tac-tu-ai-trung-quoc-sap-ra-chip-ai-the-he-moi-236529.html